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Die vorliegende Erfindung betrifft einen Träger für eine Doppelseitenpoliervorrichtung, wobei der Träger zumindest umfasst: eine Trägerbasis, die zwischen einem oberen und einem unteren Drehteller angeordnet ist, an denen Polierkissen angebracht sind, wobei in der Trägerbasis eine Aufnahmeöffnung ausgebildet ist und die Aufnahmeöffnung zum Halten des Wafers dient, der während des Polierens sandwichartig zwischen dem oberen und unteren Drehteller eingeklemmt ist; und einen ringförmigen Kunststoffring, der entlang eines Innenumfangs der Aufnahmeöffnung der Trägerbasis angeordnet ist, wobei der Kunststoffring den Rundungsabschnitt schützt, indem er den Rundungsabschnitt des gehaltenen Wafers berührt, wobei der Kunststoffring eine konkave Nut an seinem Innenumfang aufweist und der Wafer so gehalten ist, dass die obere und untere Schrägfläche und der Rundungsabschnitt des Wafers in Querschnitts-Punktkontakt miteinander stehen, wobei die obere und untere Schrägfläche in der konkaven Nut ausgebildet sind. Im Ergebnis werden ein Träger für eine Doppelseitenpoliervorrichtung, eine Doppelseitenpoliervorrichtung, die den Träger verwendet, und ein Doppelseitenpolierverfahren zur Verfügung gestellt, mit denen die Entstehung einer Verjüngung an einer polierten Oberfläche reduziert und die Ebenheit verbessert werden können, indem beim Polieren der Wafer rotieren gelassen wird, während die Entstehung einer Absenkung am Außenumfang des Wafers aufgrund einer Kriechverformung des Polierkissens unterbunden ist.
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