| 发明名称 | 一种防渗引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种防渗引线框架，包括芯片部、中间管脚、二个侧管脚、中筋、定位孔和矩形凹槽，其特征在于：所述防渗引线框架还具有防渗凹槽；所述防渗凹槽位于定位孔和矩形凹槽之间。应用所述防渗引线框架，可以有效地将封装测试漏电流不良比例从0.4～0.6％降低至0.1～0.2％，进而提高电子元器件封装良率和使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN201994288U | 申请公布日期 | 2011.09.28 |
| 申请号 | CN201120022076.6 | 申请日期 | 2011.01.24 |
| 申请人 | 深圳市三浦半导体有限公司 | 发明人 | 王勇 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人 | 齐永红 |
| 主权项 | 一种防渗引线框架，包括芯片部、中间管脚、二个侧管脚、中筋、定位孔和矩形凹槽，其特征在于：所述防渗引线框架还具有防渗凹槽；所述防渗凹槽位于定位孔和矩形凹槽之间。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道和平社区高新技术工业园福原一路旁2号厂房1-3层 | ||