发明名称 晶体座胶装夹具
摘要 本实用新型涉及一种晶体座胶装夹具,包括点胶板,该点胶板上放置有晶体座,该晶体座与点胶板之间放置有半导体制冷器,其中:所述的点胶板上放置有垫板,该垫板、半导体制冷器之间和晶体座、半导体制冷器之间各有一胶层,该胶层将垫板、半导体制冷器和晶体座胶装在一起;本实用新型将晶体座、垫板和半导体制冷器通过在其上涂上导热胶胶层胶装在一起,这种胶装结构能够精确定位,不容易粘歪;同时,这种胶装结构不浪费胶,能将所有的晶体座一次性胶装完成,还不会粘弄的到处都是。
申请公布号 CN201994554U 申请公布日期 2011.09.28
申请号 CN201020664322.3 申请日期 2010.12.14
申请人 深圳市大族激光科技股份有限公司 发明人 周德平;马淑贞;高云峰
分类号 H01S3/02(2006.01)I 主分类号 H01S3/02(2006.01)I
代理机构 广东国晖律师事务所 44266 代理人 陈琳
主权项 一种晶体座胶装夹具,包括点胶板,该点胶板上放置有晶体座,该晶体座与点胶板之间放置有半导体制冷器,特征在于:所述的点胶板上放置有垫板,该垫板、半导体制冷器之间和晶体座、半导体制冷器之间各有一层胶层,该胶层将垫板、半导体制冷器和晶体座胶装在一起。
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