发明名称 |
晶体座胶装夹具 |
摘要 |
本实用新型涉及一种晶体座胶装夹具,包括点胶板,该点胶板上放置有晶体座,该晶体座与点胶板之间放置有半导体制冷器,其中:所述的点胶板上放置有垫板,该垫板、半导体制冷器之间和晶体座、半导体制冷器之间各有一胶层,该胶层将垫板、半导体制冷器和晶体座胶装在一起;本实用新型将晶体座、垫板和半导体制冷器通过在其上涂上导热胶胶层胶装在一起,这种胶装结构能够精确定位,不容易粘歪;同时,这种胶装结构不浪费胶,能将所有的晶体座一次性胶装完成,还不会粘弄的到处都是。 |
申请公布号 |
CN201994554U |
申请公布日期 |
2011.09.28 |
申请号 |
CN201020664322.3 |
申请日期 |
2010.12.14 |
申请人 |
深圳市大族激光科技股份有限公司 |
发明人 |
周德平;马淑贞;高云峰 |
分类号 |
H01S3/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01S3/02(2006.01)I |
代理机构 |
广东国晖律师事务所 44266 |
代理人 |
陈琳 |
主权项 |
一种晶体座胶装夹具,包括点胶板,该点胶板上放置有晶体座,该晶体座与点胶板之间放置有半导体制冷器,特征在于:所述的点胶板上放置有垫板,该垫板、半导体制冷器之间和晶体座、半导体制冷器之间各有一层胶层,该胶层将垫板、半导体制冷器和晶体座胶装在一起。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号 |