| 发明名称 | 光学封装体与透镜的接合方法以及光学封装体 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够容易地且高精度地调整光学封装体与透镜间距离的光学封装体与透镜的接合方法以及光学封装体。为了将聚光用的透镜(20)接合于收容光学元件(3)的光学封装体并一体化而采用热可塑性树脂(30)。首先，在光学封装体(1)与透镜(20)的接合面(4)、(21)之间配置热可塑性树脂(30)，在相互接触的状态下进行光学元件(3)与透镜(20)的光轴X的位置对准。接着，通过加热器(40)加热热可塑性树脂(30)使其熔化，并朝着光学封装体(1)的方向对透镜(20)加压以调整接合面(4)、(21)间的距离，从接合面(4)、(21)间将热可塑性树脂(30)的多余部分与气泡一起排出。这样热可塑性树脂(30)形成为接合部(30a)，接合光学封装体(1)与透镜(20)。 | ||
| 申请公布号 | CN102201501A | 申请公布日期 | 2011.09.28 |
| 申请号 | CN201110038617.9 | 申请日期 | 2011.02.10 |
| 申请人 | 株式会社山武 | 发明人 | 高桥秀和;沟渕学;佐藤永幸 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;G02B6/42(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人 | 黄依文 |
| 主权项 | 一种光学封装体与透镜的接合方法，该接合方法是将聚光用透镜接合于收容有光学元件的光学封装体并一体化的光学封装体与透镜的接合方法，其特征在于，包括：在所述光学封装体与所述透镜的接合面之间配置热可塑性树脂的第一步骤；加热所述热可塑性树脂使其熔化，对所述光学封装体和所述透镜中的任一方加压或对两方相对方向加压，调整所述接合面间的距离的第二步骤。 | ||
| 地址 | 日本国东京都千代田区丸之内2丁目7番3号 | ||