发明名称 半导体器件
摘要 由于无线芯片中的通信信号产生电源电压,因此存在着这样的风险:在提供强通信信号的情形下,无线芯片产生的大量电压会电损坏电路。因此,本发明的目的是提供一种抗强通信信号的无线芯片。本发明的无线芯片具有如下元件,其中:如果电源电压超过了电路损坏的电压,即超过规定的电压范围,那么电源线和地线电短路。因此,本发明的无线芯片具有抗强通信信号的性能。
申请公布号 CN1983763B 申请公布日期 2011.09.28
申请号 CN200610064036.1 申请日期 2006.10.12
申请人 株式会社半导体能源研究所 发明人 黒川义元
分类号 H02J17/00(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I 主分类号 H02J17/00(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 王永刚
主权项 一种半导体器件,包括:用于通过无线电信号产生电源电压的电源电路;和在所述电源电路中提供的泄漏元件,其中,所述泄漏元件具有如下电特性:通过使所述泄漏元件的第一电阻低于所述泄漏元件的第二电阻,所述泄漏元件将电源电压保持在规定的电压范围内,并且其中,所述第一电阻是在所述电源电路中产生超出所述规定的电压范围的电压时所述泄漏元件的电阻,其中,所述第二电阻是在所述电源电路中产生位于所述规定的电压范围内的电压时所述泄漏元件的电阻,其中,所述泄漏元件包括含有栅极绝缘膜的MIS电容器,并且其中,所述栅极绝缘膜至少具有第一区域和膜厚比所述第一区域更薄的第二区域,并且所述栅极绝缘膜的膜厚被确定为使得如果所述MIS电容器中产生超出所述规定的电压范围的电压,那么栅极泄漏电流流过与所述第二区域相对应的泄漏路径。
地址 日本神奈川