| 发明名称 | 包含导热填料和超支化聚酯酰胺的热塑性组合物 | ||
| 摘要 | 本发明公开了热塑性组合物，所述组合物包含至少一种具有等于或大于100℃的玻璃化转变和等于或大于280℃的熔点的半芳香族聚酰胺；具有至少5W/mK的热导率的导热填料(例如CaF2粉)、和至少一种具有端羟基的超支化聚酯酰胺、以及由其制成的模塑制品。 | ||
| 申请公布号 | CN102203188A | 申请公布日期 | 2011.09.28 |
| 申请号 | CN200980143541.7 | 申请日期 | 2009.10.23 |
| 申请人 | 纳幕尔杜邦公司 | 发明人 | Y·萨加;W·W·张 |
| 分类号 | C08L77/06(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K3/16(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/30(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08L77/12(2006.01)I;C08L101/02(2006.01)I | 主分类号 | C08L77/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 孟慧岚;李炳爱 |
| 主权项 | 热塑性组合物，所述热塑性组合物包含：a)约10重量％至约79.9重量％的至少一种半芳香族聚酰胺，如采用20℃/min扫描速率下的差示扫描量热法所测定，所述半芳族聚酰胺具有等于或大于100℃的玻璃化转变温度和等于或大于280℃的熔点；b)约20重量％至约80重量％的具有至少5W/mK的导热率的导热填料；和c)约0.1重量％至约10重量％的至少一种具有端羟基的超支化聚酯酰胺。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||