| 发明名称 | 半导体元件 | ||
| 摘要 | 在本发明的一实施例中，半导体元件包含一基板及设置于该基板上方的一外延层。该基板包含一上表面以及多个设置于该上表面的凸块，该凸块包含一顶面及多个壁面，该顶面实质上平行于该该上表面，该壁面夹置于该顶面与该上表面之间。在本发明的一实施例中，该外延层在该上表面上方的晶格方向与在该壁面上方的晶格方向实质相同。 | ||
| 申请公布号 | CN102201510A | 申请公布日期 | 2011.09.28 |
| 申请号 | CN201010221717.0 | 申请日期 | 2010.07.09 |
| 申请人 | 广镓光电股份有限公司 | 发明人 | 程志青;童敬文 |
| 分类号 | H01L33/16(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/16(2010.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 郑小军;冯志云 |
| 主权项 | 一种半导体元件，包含：一基板，包含一上表面以及多个设置于该上表面的凸块，该凸块包含一顶面及多个壁面，该顶面实质上平行于该该上表面，该壁面夹置于该顶面与该上表面之间；以及一外延层，设置于该基板上方，该外延层在该上表面上方的晶格方向与在该壁面上方的晶格方向实质相同。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中县 | ||