发明名称 | 接合部结构及接合方法、布线板及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明的接合部结构,是通过接合部对导体构件和电极构件进行接合而成的接合部结构,所述导体构件为主要由铜构成的导体构件,所述电极构件为主要由铜构成的电极构件,所述接合部为对主要由锡构成且实质上不含铜的钎焊构件进行熔融接合而得到的接合部,其中,在所述接合部的中心部位合金中的铜原子含有率比外周部的铜原子含有率高。 | ||
申请公布号 | CN101513143B | 申请公布日期 | 2011.09.28 |
申请号 | CN200680055813.4 | 申请日期 | 2006.09.14 |
申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 中马敏秋 |
分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 郭晓东 |
主权项 | 一种接合部结构,其是通过接合部对导体构件和电极构件进行接合而成的接合部结构,其中,所述导体构件为主要由铜构成的导体构件,所述电极构件为主要由铜构成的电极构件,所述接合部为对主要由锡构成且实质上不含铜的钎焊构件进行熔融接合而得到的接合部,其特征在于,所述接合部具有中心部位和包围该中心部位的外周部位,所述中心部位和所述外周部位均由含有铜和锡的合金构成,在所述中心部位的所述合金中的铜原子含有率比所述外周部位的铜原子含有率高,在所述中心部位的所述合金中的铜原子含有率为30原子%以上,在所述中心部位的所述合金中的铜原子含有率S1和所述外周部位的所述合金中的铜原子含有率S2之差S1‑S2为10~30原子%。 | ||
地址 | 日本东京都 |