发明名称 密封结构体
摘要 本发明的目的在于,提供一种密封结构体,无需剥离挠性布线基板的绝缘层(外涂层)也可将密封构件一体成型于挠性布线基板上,密封性能良好且可廉价制作。为此,密封结构体由挠性布线基板所插通的外壳、以及一体成型于上述挠性布线基板并密封住上述外壳与上述挠性布线基板的间隙的密封构件构成。所述密封结构体中,上述挠性布线基板由以下构成:基底FPC,由弹性材料、已构图的铜箔和粘结层构成;导电性的电磁波屏蔽层,在上述基底FPC的表面上形成;以及绝缘层,覆盖上述电磁波屏蔽层的表面。上述密封构件采用自粘结性液态橡胶直接一体成型在上述绝缘层上。
申请公布号 CN101513148B 申请公布日期 2011.09.28
申请号 CN200780033153.4 申请日期 2007.09.10
申请人 NOK株式会社 发明人 林隆浩;洞诚;宫嶋庆一
分类号 H05K7/00(2006.01)I;F16J15/14(2006.01)I 主分类号 H05K7/00(2006.01)I
代理机构 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人 程伟
主权项 一种密封结构体,其特征在于,在由挠性布线基板(1)所插通的外壳(2)和一体成型于上述挠性布线基板(1)并密封住上述外壳(2)与上述挠性布线基板(1)的间隙的密封构件(3)构成的密封结构体中,上述挠性布线基板(1)具备:基底FPC(11),由弹性材料、已构图的铜箔和粘结层构成;导电性的电磁波屏蔽层(12),在上述基底FPC(11)的表面上形成;以及绝缘层(13),由覆盖上述电磁波屏蔽层(12)的表面的醇酸树脂构成;上述密封构件(3)由作为自粘结性液态橡胶的自粘结型硅酮橡胶构成;上述密封构件(3)形成如下形态:用模具直接烧结并一体成形于上述挠性布线基板的上述绝缘层之上,具有截面呈山形的突起部。
地址 日本东京都