| 发明名称 |
APPLICATION OF HIPIMS TO THROUGH SILICON VIA METALLIZATION IN THREE-DIMENSIONAL WAFER PACKAGING |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
EP2201148(B1) |
申请公布日期 |
2011.09.28 |
| 申请号 |
EP20080841401 |
申请日期 |
2008.10.24 |
| 申请人 |
OC OERLIKON BALZERS AG |
发明人 |
WEICHART, JUERGEN;KADLEC, STANISLAV |
| 分类号 |
C23C14/35;H01J37/34;H01L21/768 |
主分类号 |
C23C14/35 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
