发明名称 | 一种白光二极管封装结构 | ||
摘要 | 本实用新型涉及发光二极管封装技术领域,尤其涉及一种白光二极管封装结构,包括导线架碗杯,导线架碗杯内设置有蓝光芯片,以蓝光芯片为中心,从内到外,依次设置有大粒径荧光胶层、小粒径荧光胶层、透明硅胶层,大粒径荧光胶层覆盖蓝光芯片外表面,大粒径荧光胶层的折射率大于小粒径荧光胶层的折射率。依据菲涅耳定律(Fresnel’sLaw),当蓝光芯片发出的蓝光先经过大粒径荧光胶层激发折射后,进入小粒径荧光胶层激发折射后,再经过透明硅胶层折射出去到空气中,蓝光激发荧光胶层产生白光,白光通过折射率递减的渐层结构,使得白光全反射减少,穿透率增加,因此出光效率增高,而更为节能。 | ||
申请公布号 | CN201994333U | 申请公布日期 | 2011.09.28 |
申请号 | CN201020688992.9 | 申请日期 | 2010.12.30 |
申请人 | 东莞市品元光电科技有限公司 | 发明人 | 黎锦洪;曾庆霖;张愍钧 |
分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人 | 卞华欣 |
主权项 | 一种白光二极管封装结构,包括导线架碗杯,导线架碗杯内设置有蓝光芯片,其特征在于:以蓝光芯片为中心,从内到外,依次设置有大粒径荧光胶层、小粒径荧光胶层、透明硅胶层,大粒径荧光胶层覆盖蓝光芯片外表面,大粒径荧光胶层的折射率大于小粒径荧光胶层的折射率。 | ||
地址 | 523282 广东省东莞市高埗镇三塘路民营工业园东莞市品元光电科技有限公司 |