非接触智能卡仿真器

摘要

本实用新型公开了一种基于FPGA和射频芯片的非接触智能卡仿真器，它包括仿真天线、模拟前端和仿真单元，所述仿真天线与模拟前端之间通过无线通道通讯，所述模拟前端与仿真单元之间通过有线通道通讯。且所述模拟前端采用射频芯片实现，模拟前端与仿真天线之间遵循ISO-IEC-14443协议，所述仿真单元采用FPGA芯片实现，所述模拟前端与仿真单元之间遵循USBv2.0通讯协议。所述仿真单元包括数字基带和定制MCU两部分，所述数字基带由米勒解码单元、曼彻斯特编码单元、CRC校验单元、数据寄存器、奇偶检验单元、映射单元、防碰撞单元和主状态机组成；所述定制MCU由随机数发生器、只读存储器、随机存取存储器、电可擦除只读存储器、处理器和3DES协处理器组成。

主权项

一种非接触智能卡仿真器，它包括仿真天线，与所述仿真天线通过无线通道通讯的模拟前端，以及与所述模拟前端通过有线通道通讯的仿真单元，其特征在于，所述模拟前端采用射频芯片实现，模拟前端与仿真天线之间遵循ISO IEC 14443协议。