| 发明名称 | 一种集成封装的散热支架 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种集成封装的散热支架，包括金属基板，在该金属基板上至少设置有第一凹槽，在第一凹槽内部至少设置有对LED芯片固晶的第二凹槽，所述金属基板的表面有绝缘层。本发明散热支架结构简单，成本低，散热效果好，封装时可实现保形涂胶封装，使所发出光颜色一致性较好，保证了所发光色的纯正。 | ||
| 申请公布号 | CN102201526A | 申请公布日期 | 2011.09.28 |
| 申请号 | CN201110126143.3 | 申请日期 | 2011.05.16 |
| 申请人 | 陕西科技大学 | 发明人 | 张方辉;梁田静;丁磊 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人 | 徐文权 |
| 主权项 | 一种集成封装的散热支架，其特征在于：包括金属基板(1)，在该金属基板(1)上至少有第一凹槽(2)，在所述第一凹槽(2)内部至少设置有对LED芯片固晶的第二凹槽(3)，所述金属基板(1)的表面设置有绝缘层。 | ||
| 地址 | 710021 陕西省西安市未央区大学园 | ||