| 发明名称 | Cu－Ga合金的切断方法 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是提供一种即使是例如通过熔化铸造制造出的Ga的组成比较大的Cu－Ga合金块、也能够不发生裂纹、或产生破裂或缺口而切断、切断（加工）为希望的形状的Cu－Ga合金的切断方法。在本发明的一实施方式中，使作为加工对象物（13）的Cu－Ga合金块与刀片（11）沿相互交叉的方向相对移动，对Cu－Ga合金块遍及其全长进行片锯加工（参照图1）。在切断前的Cu－Ga合金块的形状是长方体的情况下，将该Cu－Ga合金块切断，以使长方体的最短的边与切断面交叉。 | ||
| 申请公布号 | CN102198546A | 申请公布日期 | 2011.09.28 |
| 申请号 | CN201110073650.5 | 申请日期 | 2011.03.25 |
| 申请人 | 住友化学株式会社 | 发明人 | 熊谷俊昭 |
| 分类号 | B23H7/02(2006.01)I;B23H9/00(2006.01)I | 主分类号 | B23H7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 朱美红;杨楷 |
| 主权项 | 一种Cu－Ga合金块的切断方法，其特征在于，通过片锯加工将Cu－Ga合金块切断。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||