发明名称 非易失性存储器及其制造方法
摘要 本发明涉及一种非易失性存储器及其制造方法。所述非易失性存储器包括衬底;部分嵌入所述衬底内的两个分离的结构单元,每个结构单元包括依次设置的耦合介质、浮栅、支撑介质和侧壁,所述耦合介质和所述浮栅嵌入所述衬底内,所述侧壁设置于所述两个分离的结构单元之间且贴附所述耦合介质、浮栅、支撑介质;填充在所述两个分离的结构单元之间的耦合传导介质,所述耦合介质、支撑介质和侧壁包围所述浮栅,所述浮栅与所述耦合传导介质隔离;位于所述结构单元外侧的衬底表面的隧道介质;位于所述隧道介质上的控制栅极,所述控制栅极与所述浮栅隔离。本发明的非易失性存储器结构简单,制作方便,有利于进一步的减小存储单元的尺寸。
申请公布号 CN102201452A 申请公布日期 2011.09.28
申请号 CN201110142020.9 申请日期 2011.05.27
申请人 上海宏力半导体制造有限公司 发明人 江红
分类号 H01L29/788(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/788(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 郑玮
主权项 一种非易失性存储器,其特征在于,包括:衬底;部分嵌入所述衬底内的两个分离的结构单元,每个结构单元包括耦合介质、浮栅、支撑介质和侧壁,所述耦合介质、浮栅、支撑介质依次设置,所述耦合介质和所述浮栅嵌入所述衬底内,所述侧壁设置于所述两个分离的结构单元之间且贴附所述耦合介质、浮栅、支撑介质;耦合传导介质,所述耦合传导介质填充在所述两个分离的结构单元之间,所述耦合介质、支撑介质和侧壁包围所述浮栅,所述浮栅与所述耦合传导介质隔离;隧道介质,所述隧道介质位于所述结构单元外侧的衬底表面;控制栅极,所述控制栅极位于所述隧道介质上,所述控制栅极与所述浮栅隔离。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号
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