| 发明名称 | Cu系配线膜 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供一种可以提高与基板的密合性的新型Cu系配线膜。依照本发明，提供一种Cu系配线膜，其是形成于玻璃基板上的具有Cu氧化物的Cu系配线膜，其特征在于，在将Cu的主晶面(111)面的X射线衍射峰强度设为Cu(111)，将Cu2O的主晶面(111)面的X射线衍射的峰强度设为Cu2O(111)的情况下，其强度比Cu(111)/Cu2O(111)的值处于0.8～2.5的范围。该Cu系配线膜的膜厚优选为200～500nm。 | ||
| 申请公布号 | CN101689502B | 申请公布日期 | 2011.09.28 |
| 申请号 | CN200880022615.7 | 申请日期 | 2008.07.30 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | 发明人 | 村田英夫 |
| 分类号 | H01L21/3205(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L21/285(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;G09F9/30(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/3205(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 朱丹 |
| 主权项 | 一种Cu系配线膜，其是形成于玻璃基板上的具有Cu2O的Cu系配线膜，其特征在于，在将Cu的主晶面(111)面的X射线衍射峰强度设为Cu(111)，将Cu2O的主晶面(111)面的X射线衍射的峰强度设为Cu2O(111)时，峰强度比Cu(111)/Cu2O(111)的值处于0.8～2.5的范围。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||