| 发明名称 | 晶圆级转接板结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种晶圆级转接板结构，属于集成电路或分立器件封装技术领域。所述转接板包括转接板基体（1-1），在转接板基体（1-1）内设置有金属柱阵列（1-2），在转接板基体（1-1）表面设置有金属再布线图形（1-3A、1-3B）和金属再布线保护层及开口图形（1-4A、1-4B）。本实用新型的晶圆级转接板，可极大程度的降低工艺难度和工艺成本，可实现高密度转接板技术的规模化生产。 | ||
| 申请公布号 | CN201994289U | 申请公布日期 | 2011.09.28 |
| 申请号 | CN201120033894.6 | 申请日期 | 2011.01.31 |
| 申请人 | 江阴长电先进封装有限公司 | 发明人 | 张黎;赖志明;陈栋;陈锦辉 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种晶圆级转接板结构，其特征在于：所述转接板包括转接板基体（1 1），在转接板基体（1 1）内设置有金属柱阵列（1 2），在转接板基体（1 1）表面设置有金属再布线图形（1 3A、1 3B）和金属再布线保护层及开口图形（1 4A、1 4B）。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 | ||