用于半导体器件应用的免清洗低残留焊锡膏

摘要

本发明涉及一种用于芯片焊接分配或者半导体器件密集点距印刷的免清洗低残留焊锡膏。这种焊锡膏具有均匀的稠度，不存在膏体分离的趋向。最终的剩余残留物是清洁的水晶状的，适宜于在没有预先用溶剂清洁以去除焊剂残渣下实施进一步的加工步骤。这种焊锡膏包含相对少量的松香，并与粘稠的溶剂体系、触变剂、活化剂、添加剂以及任选的增塑剂相组合。溶剂如2，5-二甲基-2，5-己二醇或者异冰片基环己醇在30℃下的粘度为大于10,000cps。这种焊锡膏可以被用于回流焊接。

主权项

一种用于半导体器件芯片焊接的包含分散在焊剂中的焊锡粉的焊锡膏，所述焊剂包含溶剂体系的均匀混合物、至少一种触变剂、至少一种活化剂、以及松香，其中所述溶剂体系包含一种或多种二醇醚、以及一种或多种醇，还包含室温下高度粘稠的溶剂和/或固体溶剂，溶剂体系的浓度总计为55‑75重量％，松香的浓度总计为10‑25重量％，每一种浓度都是以焊剂的总重量计，并且，其中所述高度粘稠的溶剂和/或固体溶剂选自以下组中：三羟甲基丙烷、1，2‑辛二醇、1，8‑辛二醇、异冰片基环己醇、或它们的组合。