用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构

摘要

本发明为一种用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构，包含基材、第一焊垫、第一接脚、第二接脚以及保护层，其中，基材具有上表面，第一焊垫设置于上表面，第一接脚具有第一端与第二端，并且以第一端连接于第一焊垫，第二接脚具有第三端与第四端，并且以第三端连接于第一焊垫，以第四端连接于第一接脚的第二端，第一接脚与第二接脚围绕第一焊垫而形成一个凹井。此外，保护层覆盖于基材的上表面，其在对应于第一焊垫的上方设置有第一开口，用以裸露第一焊垫与凹井。本发明解决了表面黏着制程中，因四个角落翘曲所导致芯片失效的问题。

主权项

一种用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构，包含：一基材，具有一上表面；至少一个第一焊垫，设置于该上表面；至少一个第一接脚，设置于该上表面，具有一第一端与一第二端，其中，该第一端连接于该第一焊垫；至少一个第二接脚，设置于该上表面，具有一第三端与一第四端，其中，该第三端连接于该第一焊垫，且该第四端连接于该第二端以于该第一焊垫、该第一接脚与该第二接脚之间形成一凹井；及一保护层，覆盖于该上表面，具有至少一个第一开口，该第一开口对应设置于该第一焊垫的上方，用以裸露该第一焊垫与该凹井；该第一焊垫具有位于上方的一上焊接面、位于侧面的一第一侧焊接面、以及位于侧面且位于该凹井内的一第二侧焊接面；该焊接结构还包含一焊料，该焊料经由该第一开口焊接于该第一焊垫的该上焊接面与该第一侧焊接面，且经由该凹井焊接于该第二侧焊接面。