| 发明名称 | 电子装置以及电子装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种电子装置以及电子装置的制造方法，当在底基板上具有切断用布线时，其能够可靠地实现该切断用布线的切断状态。电子装置(10)具备在水平方向上排列并安装有振动片(110)和IC芯片(114)的底基板(12)，电子装置(10)的特征在于，在底基板(12)的一个主面上，具有：振动片安装用衬垫(24)，其用于安装振动片(110)；振动片连接用第1衬垫(36)(振动片连接用第2衬垫(38))，其与振动片安装用衬垫(24)电连接；Vc衬垫(40)(Vdd衬垫(42))，其与被形成在底基板(12)的另一个面上的安装用端子电连接；切断用布线(66(68))，其将振动片连接用第1衬垫(36)与Vc衬垫(40)电连接，其中，所述切断用布线(66)在安装了IC芯片(114)的状态下是被切断的，而在作为切断用布线(66)的切断位置的、底基板(12)的表面上具有凹陷部。 | ||
| 申请公布号 | CN102201794A | 申请公布日期 | 2011.09.28 |
| 申请号 | CN201110068498.1 | 申请日期 | 2011.03.18 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 千叶诚一 |
| 分类号 | H03H9/02(2006.01)I;H03H3/08(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人 | 黄威;张彬 |
| 主权项 | 一种电子装置，其具备在水平方向上排列并安装有振动片和半导体元件的底基板，所述电子装置的特征在于，在所述底基板的一个主面上，具有：用于安装所述振动片的振动片安装用衬垫；第1半导体元件连接用衬垫，其与所述振动片安装用衬垫电连接；中继衬垫，其与被形成在所述底基板的另一个主面上的监控用电极端子电连接；切断用布线，其将所述第1半导体元件连接用衬垫与所述中继衬垫电连接，其中，所述切断用布线在安装了所述半导体元件的状态下是被切断的，而在作为所述切断用布线的切断位置的、所述底基板的表面上具有凹陷部。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||