粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置

摘要

本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。该粘合带粘贴方法利用框输送单元将环框载置在保持台的框保持部，并且，将由保持臂悬垂保持的保护片载置在晶圆保持台上，并将由保持臂吸附保持的晶圆以其电路面朝下的方式载置在保护片上，在隔着该保护片地吸附保持的晶圆和环框上粘贴粘合带。

主权项

一种粘合带粘贴方法，该粘合带粘贴方法用于在环框和电子基板上粘贴支承用的粘合带而将电子基板粘接保持在环框上，其特征在于，上述方法包括以下过程：利用输送装置在位于上述环框中央的保持台的表面载置与上述电子基板相同形状或者大于上述电子基板的形状的保护片；利用上述输送装置以使上述电子基板的电路面朝下的方式将该电子基板载置在保护片上；利用带粘贴机构在上述环框和电子基板上粘贴上述粘合带。