发明名称 一种PCB板喷锡专用夹具
摘要 本实用新型涉及PCB制造领域,具体涉及一种PCB板喷锡工艺中的专用夹具。所述夹具包括一大小可调的框架,所述框架内侧壁设置用于卡接PCB板的卡槽,框架上梁上设置固定孔。使用时,将PCB板四周安装于框架内侧卡槽内,牢固固定后进行喷锡,能有效防止PCB板在喷锡风刀压力及锡液阻力影响下发生变形、损坏等现象,保证了成品板质量。
申请公布号 CN201988824U 申请公布日期 2011.09.28
申请号 CN201120115443.7 申请日期 2011.04.19
申请人 惠州中京电子科技股份有限公司 发明人 刘冬;周刚;叶汉雄;王予州
分类号 B23K3/08(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 主分类号 B23K3/08(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 任海燕
主权项 一种PCB板喷锡专用夹具,包括用于固定PCB板的框架,其特征在于:所述框架大小可调;该框架包括相互连接的上梁(11)、下梁(12)、左侧梁(13)、右侧梁(14),所述上梁(11)、下梁(12)、左侧梁(13)、右侧梁(14)均由两节相互套接的金属管组成,通过内金属管在外金属管内滑动调整框架整体大小,所述内金属管与外金属管通过螺丝固定;各金属管位于框架内侧处设置连续的用于卡接PCB板的卡槽(10),所述上梁(11)上设置固定孔。
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