发明名称 | 半导体装置 | ||
摘要 | 半导体装置(100)包括具有晶片焊垫(11)和多根引线(12)的暴露的引线框架(10)。晶片焊垫(11)具有基本上平坦的底部表面(14)和顶部表面(15)。半导体晶片(2)附于顶部表面(15)的晶片附着部分(31)。向下键合线(5)将晶片(2)连接到向下键合线附着部分(32)。标准键合线(4)将晶片(2)连接到引线(12)。塑料封装(6)将晶片(2)、标准键合线(4)和向下键合线(5)密封。所述晶片焊垫的顶部表面具有位于不同水平面的多个部分,和位于这些部分中的相邻部分之间的多个梯形过渡。至少一个这种梯形过渡(36)位于所述晶片(2)和所述向下键合线(5)之间。已经知道的是,这种梯形过渡为防止向下键合失效提供了很好的保护。 | ||
申请公布号 | CN101218673B | 申请公布日期 | 2011.09.28 |
申请号 | CN200680024669.8 | 申请日期 | 2006.07.05 |
申请人 | NXP股份有限公司 | 发明人 | 乔斯·J·迪马塞卡;杰里·丹;威廉·D·范德里 |
分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王波波 |
主权项 | 一种用于半导体装置的引线框架(10),其包括用于安装半导体晶片(2)的晶片焊垫(11)和用于连接所述半导体晶片(2)的多根引线(12),所述引线被布置在距离晶片焊垫(11)一段距离处;其中,晶片焊垫(11)具有一个平坦的底部表面(14)和一个顶部表面(15),顶部表面(15)具有晶片附着表面部分(31)和用于连接多根向下键合线(5)的向下键合线附着表面部分(32);其中,在晶片附着表面部分(31)和向下键合线附着表面部分(32)之间的至少一个位置处,晶片焊垫(11)的顶部表面(15)具有至少一个处于晶片附着表面部分(31)平面外的第三表面部分,以及处于晶片附着表面部分(31)和所述第三表面部分之间的至少一个为梯级形的表面过渡(36;43;53;63;71;81)。 | ||
地址 | 荷兰爱因霍芬 |