发明名称 |
具有鳍片的半导体器件的形成方法及其结构 |
摘要 |
本发明涉及一种形成半导体器件的方法,包括提供半导体层(12),在半导体层之上形成钝化层(20),其中该钝化层具有带侧壁的开口(24),在半导体层之上形成鳍片(16),其中在形成钝化层之后鳍片是在开口内的,以及在开口内形成栅极的一部分。在一个实施方案中,使用了伪栅极(52)。在一个实施方案中,隔离物(28、56)被形成于钝化层的开口内,还讨论了结构。 |
申请公布号 |
CN101432877B |
申请公布日期 |
2011.09.28 |
申请号 |
CN200780015277.X |
申请日期 |
2007.03.14 |
申请人 |
飞思卡尔半导体公司 |
发明人 |
M·K·奥罗斯基 |
分类号 |
H01L27/01(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/01(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
秦晨 |
主权项 |
一种形成半导体器件的方法,该方法包括:提供半导体层;在半导体层之上形成钝化层,其中该钝化层具有带侧壁的开口;在半导体层之上形成鳍片,其中在形成钝化层之后,该鳍片处于开口内;在开口内形成栅极的一部分;以及形成沿着开口的侧壁的隔离物。 |
地址 |
美国得克萨斯 |