| 发明名称 | 热塑性基体树脂次料回收组合物及其应用 | ||
| 摘要 | 一种热塑性基体树脂次料回收组合物，包括按质量百分比计算的下列组分：75-90％的热塑性基体树脂次料、3-15％的增韧剂、1-9％的磷系无卤素阻燃剂以及0.3-0.5％的含氟树脂。本发明还涉及该热塑性基体树脂次料回收组合物在制造其成品中的应用。 | ||
| 申请公布号 | CN102199339A | 申请公布日期 | 2011.09.28 |
| 申请号 | CN201010131089.7 | 申请日期 | 2010.03.24 |
| 申请人 | 汉达精密电子（昆山）有限公司 | 发明人 | 李佩航 |
| 分类号 | C08L69/00(2006.01)I;C08L55/02(2006.01)I;C08L51/00(2006.01)I;C08L33/10(2006.01)I;C08L33/08(2006.01)I;C08L33/12(2006.01)I;C08L25/14(2006.01)I;C08L25/12(2006.01)I;C08L27/18(2006.01)I;C08K5/521(2006.01)I | 主分类号 | C08L69/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种热塑性基体树脂次料回收组合物，包括按质量百分比计算的下列组分：(a)热塑性基体树脂次料 75‑90％(b)增韧剂 3‑15％(c)磷系无卤素阻燃剂 1‑9％(d)含氟树脂 0.3‑0.5％将上述材料进行共混，而后抽粒得到该回收组合物。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省昆山市出口加工区第二大道269号 | ||