发明名称 |
潜在反应性胶合的TPU/PC层压体 |
摘要 |
本发明涉及一种包含电子构件(4)和/或衍射安全元件的安全和/或有价文件(2),其包含设置在该电子构件(4)和/或衍射安全元件的一侧上的至少一个保护层(4,5)或者设置在其两侧上的两个保护层(4,5),所述的保护层(4,5)是由第一基础聚合物形成的,该安全和/或有价文件(2)还包含由不同于第一基础聚合物的第二基础聚合物所形成的聚合物层(8,9,12,13),将带有保护层(4,5)的电子构件(4)和/或衍射安全元件层压到所述的聚合物层(8,9,12,13)中,其中带有潜在反应性胶粘剂的胶粘剂层(10,11)至少设置在聚合物层(8,9,12,13)和保护层(6,7)之间。 |
申请公布号 |
CN102203808A |
申请公布日期 |
2011.09.28 |
申请号 |
CN200980141831.8 |
申请日期 |
2009.07.20 |
申请人 |
联邦印刷厂有限公司;拜尔材料科学股份公司 |
发明人 |
R·勒维;P·克雷格;M·克内贝尔;J·埃雷克;H·普德莱纳;C·耶西达格;K·迈尔;D·波普森;J·贝克纳 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
石克虎;林森 |
主权项 |
安全和/或有价文件(2),其包含:电子构件(4)和/或衍射安全元件,设置在该电子构件(4)和/或衍射安全元件的一侧上的至少一个保护层(4,5)或者设置在其两侧上的两个保护层(4,5),所述的保护层(4,5)是由第一基础聚合物形成的,由不同于第一基础聚合物的第二基础聚合物所形成的聚合物层(8,9,12,13),将带有所述保护层(4,5)的所述电子构件(4)和/或衍射安全元件层压到所述的聚合物层(8,9,12,13)中,其中,带有潜在反应性胶粘剂的胶粘剂层(10,11)至少设置在所述聚合物层(8,9,12,13)和所述保护层(6,7)之间。 |
地址 |
德国柏林 |