发明名称 |
半导体制造方法与系统 |
摘要 |
本说明书提供一种半导体制造方法与系统。该方法包括从多个半导体工艺分别收集多个制造数据组。上述方法包括以一方法标准化每个上述制造数据组使上述制造数据组统计上的差异减少。上述方法包括建立一数据库包括上述标准化后的制造数据组。上述方法包括以一方法标准化上述数据库使标准化后数据库中的制造数据组统计上可相容于一选定的上述制造数据组。上述方法包括利用上述标准化后数据库预测一选定的半导体工艺之一的效能。上述选定的半导体工艺对应于上述选定的制造数据组。上述方法包括控制一半导体工艺机器以对预测的效能作效应。本发明应用至关于不同产品或相同产品的不同片层的数据共用以及纯化。 |
申请公布号 |
CN102201324A |
申请公布日期 |
2011.09.28 |
申请号 |
CN201010518059.1 |
申请日期 |
2010.10.20 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
蔡柏沣;曾衍迪;王若飞;牟忠一 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
姜燕;陈晨 |
主权项 |
一种半导体制造方法,适用于一半导体装置,包括:收集多个制造数据组,上述制造数据组分别从多个半导体工艺收集;以一第一方法标准化各上述制造数据组,以减少上述制造数据组统计上的差异;建立一数据库,上述数据库包括以上述第一方法标准化的上述数据组;以一第二方法标准化上述数据库,以上述第二方法标准化后的上述数据库统计上相容于选自上述制造数据组之一;借由标准化后的上述数据库预测选自上述半导体工艺之一的一效能,所选择的上述半导体工艺对应于所选择的上述制造数据组;以及根据所预测的上述效能控制一半导体工艺机器。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |