| 发明名称 | 聚芳醚酮/碳纳米管高介电性能复合材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于聚合物基纳米复合材料及其制备的技术领域，特别涉及具有高介电性能的聚芳醚酮/碳纳米管复合材料及其制备方法。复合材料是由功能化聚芳醚酮和碳纳米管组成，按两者体积分数和为100％计算，碳纳米管占0.5～20％，其余为功能化聚芳醚酮。具体是利用碳纳米管(未修饰的碳纳米管和羧酸修饰的碳纳米管)作为改性填充材料，功能化聚芳醚酮(磺化聚芳醚酮、氨基功能化聚芳醚酮及氰基功能化聚芳醚酮)作为基体材料，通过溶液共混的方法，制备高介电性能的功能化聚芳醚酮/碳纳米管复合材料，同时解决了介电损耗高及填充量过高加工性能下降等问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101792588B | 申请公布日期 | 2011.09.28 |
| 申请号 | CN201010107719.7 | 申请日期 | 2010.02.10 |
| 申请人 | 吉林大学 | 发明人 | 王贵宾;刘晓;张云鹤;姜振华 |
| 分类号 | C08L71/10(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I | 主分类号 | C08L71/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人 | 张景林;刘喜生 |
| 主权项 | 1.聚芳醚酮/碳纳米管高介电性能复合材料，其特征在于：由功能化聚芳醚酮和碳纳米管组成，按两者体积分数和为100％计算，碳纳米管占0.5～20％，其余为功能化聚芳醚酮；功能化聚芳醚酮为氨基功能化聚芳醚酮，氨基功能化聚芳醚酮的结构式如下所示，<img file="FSB00000565007700011.GIF" wi="1912" he="271" />其中x<sub>2</sub>/y<sub>2</sub>为100/0～10/90；碳纳米管为羧酸修饰的碳纳米管。 | ||
| 地址 | 130012 吉林省长春市朝阳区前进大街2699号 | ||