| 发明名称 | 用于硅片镀膜的承载装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于硅片镀膜的承载装置，包括石墨碳板，石墨碳板上设有至少1个承载位，所述承载位向内凹陷形成外承载槽，外承载槽内设有内承载槽，内承载槽的大小与硅片配合；所述外承载槽的深度为0.5~1.2mm，内承载槽的深度为1.0~2.0mm，内承载槽的内壁与外承载槽内壁的间距为0.5~1.5mm。本实用新型用于硅片镀膜工艺，无需使用定位销，不仅减少了定位销这部分的成本，而且大大方便了操作，提高了工作效率。 | ||
| 申请公布号 | CN201990727U | 申请公布日期 | 2011.09.28 |
| 申请号 | CN201120044309.2 | 申请日期 | 2011.02.22 |
| 申请人 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯（中国）投资有限公司 | 发明人 | 张春华;李文;孟祥熙;辛国军;周秋芳;费倍辈;王虎;章灵军 |
| 分类号 | C23C16/458(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 主分类号 | C23C16/458(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 陶海锋 |
| 主权项 | 一种用于硅片镀膜的承载装置，包括石墨碳板(1)，石墨碳板上设有至少1个承载位，其特征在于：所述承载位向内凹陷形成外承载槽(2)，外承载槽内设有内承载槽(3)，内承载槽的大小与硅片配合。 | ||
| 地址 | 215129 江苏省苏州市苏州高新区鹿山路199号 | ||