发明名称 |
高硅无取向冷轧薄板及其制造方法 |
摘要 |
高硅无取向冷轧薄板,其成分重量百分比为:C≤0.01%,Si:4.5~7%,Mn≤2%,Al≤0.5%,P≤0.1%,S≤0.01%,N≤0.01%,O≤0.02%,B≤0.08%,余Fe和不可避免杂质。本发明采用薄带连铸工艺直接生产出1~5mm的铸带,通过对凝固、冷却过程以及在线热轧的控制获得具有一定晶粒尺寸和织构的带钢,经过后续的退火、温轧、冷轧、成品退火等工序,生产出高性能无取向高硅冷轧薄板。 |
申请公布号 |
CN102199721A |
申请公布日期 |
2011.09.28 |
申请号 |
CN201010132628.9 |
申请日期 |
2010.03.25 |
申请人 |
宝山钢铁股份有限公司 |
发明人 |
于艳;王成全;方园 |
分类号 |
C22C38/06(2006.01)I;C22C38/60(2006.01)I;C22C38/58(2006.01)I;C22C38/54(2006.01)I;C22C38/38(2006.01)I;C22C38/32(2006.01)I;B22D11/16(2006.01)I;B22D11/22(2006.01)I;C21D8/02(2006.01)I;C23G3/02(2006.01)I;C21D1/26(2006.01)I |
主分类号 |
C22C38/06(2006.01)I |
代理机构 |
上海开祺知识产权代理有限公司 31114 |
代理人 |
竺明 |
主权项 |
高硅无取向冷轧薄板,其成分重量百分比为:C≤0.01%,Si:4.5~7%,Mn≤2%,Al≤0.5%,P≤0.1%,S≤0.01%,N≤0.01%,O≤0.02%,B≤0.08%,余Fe和不可避免杂质。 |
地址 |
201900 上海市牡丹江路1813号南楼 |