| 发明名称 | 电子器件组件用的共挤出的、多层的基于聚烯烃的背板 | ||
| 摘要 | 可用作用于电子器件例如光生伏打电池的背板的多层结构体包括：(A)顶层，所述顶层包含聚烯烃树脂如乙烯乙酸乙烯酯树脂且具有顶面部表面和底面部表面，(B)粘结层，所述粘结层包含粘合剂如乙烯甲基丙烯酸缩水甘油酯，具有顶面部表面和底面部表面，所述顶面部表面与顶层的底面部表面粘合接触，和(C)底层，所述底层包含具有至少一个大于125℃的熔融峰的聚烯烃如聚丙烯，并且具有顶面部层和底面部表面，所述顶面部表面与所述粘结层的底面部表面粘合接触。 | ||
| 申请公布号 | CN102202885A | 申请公布日期 | 2011.09.28 |
| 申请号 | CN200980144304.2 | 申请日期 | 2009.11.03 |
| 申请人 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 发明人 | 朱立龙;约翰·瑙莫维茨;尼科勒·E·尼克尔 |
| 分类号 | B32B27/32(2006.01)I | 主分类号 | B32B27/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 陈平 |
| 主权项 | 一种多层结构体，所述多层结构体的每一层具有相反的面部表面，所述结构体包括：(A)顶层，所述顶层包含聚烯烃树脂并且具有顶面部表面和底面部表面，(B)第一粘结层，所述第一粘结层包含粘合剂并且具有顶面部表面和底面部表面，所述顶面部表面与所述顶层的所述底面部表面粘合接触，和(C)底层，所述底层包含具有至少一个大于125℃的熔融峰的聚烯烃并且具有顶面部层和底面部表面，所述顶面部表面与所述第一粘结层的所述底面部表面粘合接触。 | ||
| 地址 | 美国密歇根 | ||