发明名称 强化散热的模组化半导体装置
摘要 一种强化散热的模组化半导体装置,包括具有腔壁的容器,该容器中形成有腔室,该腔壁具有穿透面使辐射能及/或光线能穿过该容器,该容器包含光学整理区域以收敛、集合或扩散、漫射该辐射能及/或光线,可相变冷媒填充在该腔室中,包括导热单元与毛细单元的蒸发器位于该腔室中,该毛细单元的一部分接触该液相冷媒,半导体元件工作时产生的热经该蒸发器使该液相冷媒蒸发为气相冷媒,在腔壁上凝结,从而将热传递到该腔壁发散至周围环境中,凝结成液相的冷媒经由该蒸发器再次蒸发为气相冷媒,如此藉由该冷媒的相变循环而不断地帮助半导体元件将热发散至周围环境中。
申请公布号 CN102201381A 申请公布日期 2011.09.28
申请号 CN201010147916.1 申请日期 2010.03.25
申请人 宝福通光能有限公司 发明人 张丽芬;郭文凯
分类号 H01L23/427(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L31/052(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L35/30(2006.01)I 主分类号 H01L23/427(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 汤在彦
主权项 一种强化散热的模组化半导体装置,其特征在于,该半导体装置包括:具有腔壁的容器,该容器中形成有腔室,该腔壁具有穿透面,以使辐射能及/或光线能穿过该容器,该容器包含光学整理区域,以收敛、集合或扩散、漫射该辐射能及/或光线;该腔室中的液相冷媒;蒸发器,位于该腔室中,该蒸发器的一部分接触该液相冷媒,该液相冷媒受该蒸发器加热而挥发成为气相冷媒填充在该腔室中,在该腔壁上凝结恢复为液相冷媒;以及具有主动面的半导体元件,该半导体元件设于在该腔室中并热连接该蒸发器,该主动面曝露在该液相冷媒外。
地址 中国台湾台北市