发明名称 曝光能量的控制方法
摘要 本发明公开了一种曝光能量的控制方法,该方法包括:确定第i批次之后的第i+1批次晶片的第j结构层光刻图案的第一曝光能量校正因子ei+1,j和第二曝光能量校正因子fi+1,j,计算第i+1批次晶片的第j结构层光刻图案的预设曝光能量Ei+1,j、第一曝光能量校正因子ei+1,j与第二曝光能量校正因子fi+1,j的和,将结果作为校正后的曝光能量,采用校正后的曝光能量进行曝光。采用本发明公开的方法能够提高CD偏差的控制精度。
申请公布号 CN102200692A 申请公布日期 2011.09.28
申请号 CN201010136672.7 申请日期 2010.03.26
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 冷继斌;罗大杰
分类号 G03F7/20(2006.01)I 主分类号 G03F7/20(2006.01)I
代理机构 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人 谢安昆;宋志强
主权项 一种曝光能量的控制方法,该方法包括:A、预先确定曝光能量偏差与关键尺寸CD偏差的第一比例系数a;获取第i批次晶片的第j结构层光刻图案的CD偏差ΔCDi,j,其中,i为大于等于1的正整数,j为大于等于1且小于等于结构层总层数的正整数;根据ΔCDi,j和预先确定的第一比例系数a,确定第i批次晶片的第j结构层光刻图案的第一曝光能量偏差ΔEi,j,将ΔEi,j与第一百分比系数a’的乘积作为第i批次之后的第i+1批次晶片的第j结构层光刻图案的第一曝光能量校正因子ei+1,j,其中,第一百分比系数a’为大于0且小于1的常数;B、预先确定曝光能量偏差与光阻PR厚度偏差的第二比例系数b;获取第i批次晶片的第j结构层光刻图案的PR厚度偏差ΔLi,j;根据ΔLi,j和预先确定的第二比例系数b,确定第i批次晶片的第j结构层光刻图案的第二曝光能量偏差ΔFi,j,将ΔFi,j与第二百分比系数b’的乘积作为第i批次之后的第i+1批次晶片的第j结构层光刻图案的第二曝光能量校正因子fi+1,j,其中,第二百分比系数b’为大于0且小于1的常数;C、计算第i+1批次晶片的第j结构层光刻图案的预设曝光能量Ei+1,j、第一曝光能量校正因子ei+1,j与第二曝光能量校正因子fi+1,j的和,将结果作为校正后的曝光能量,采用校正后的曝光能量进行曝光。
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