热敏电阻

摘要

本实用新型提供一种热敏电阻，包括引脚和本体，所述本体包括高分子PTC芯片；壳体，用于容纳所述高分子PTC芯片；第一金属箔电极，贴敷在所述壳体上表面；第二金属箔电极，贴敷在所述壳体下表面。所述壳体为盒型结构，其包括外框，其中心设有空腔，所述高分子PTC芯片设置在空腔内；上盖板，置于外框上部；下盖板，置于外框上部。所述高分子PTC芯片上下表面分别与第一及第二金属箔电极通过盲孔连接，所述盲孔穿越第一金属箔电极和上盖板，孔壁镀有金属层，实现高分子PTC芯片上下表面与第一及第二金属箔电极的电连接。本实用新型通过将高分子PTC芯片设置在壳体内，不接触外部空气，耐候性大大提高，具有耐候性好的优点。

主权项

一种热敏电阻，包括引脚和本体，其特征在于，所述本体包括：高分子PTC芯片；壳体，用于容纳所述高分子PTC芯片；第一金属箔电极，贴敷在所述壳体上表面；和第二金属箔电极，贴敷在所述壳体下表面。