| 发明名称 | 电子部件和挠性薄膜基板的接合方法及接合装置 | ||
| 摘要 | 本发明的接合方法，在经增强板和能剥离的有机物层地粘合挠性薄膜的挠性薄膜基板上接合电子部件，其特征在于，在挠性薄膜基板上形成热硬化型树脂层之后，具有：(1)第一步骤，将电子部件按压在形成于挠性薄膜基板上的热硬化型树脂上，在该状态下将热硬化型树脂加热到小于硬化温度，使电子部件配置在挠性薄膜基板上的接合位置；和(2)第二步骤，在电子部件上作用载荷的同时将所述热硬化型树脂的接合位置加热到硬化温度以上以使电子部件接合。通过上述方法，可防止在挠性薄膜基板的电路图案上接合电子部件之际当在第一步骤中加热、加压时电子部件的位置偏差。再有，通过有选择地加热安装区域，抗焊剂不会产生热所导致的损伤。 | ||
| 申请公布号 | CN102204419A | 申请公布日期 | 2011.09.28 |
| 申请号 | CN200980143311.0 | 申请日期 | 2009.10.28 |
| 申请人 | 东丽株式会社;东丽工程株式会社 | 发明人 | 苫米地重尚;赤松孝义;藤信男;野上义生;寺田胜美;平田肇 |
| 分类号 | H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 段承恩;杨光军 |
| 主权项 | 一种接合方法，在经能剥离的有机物层将增强板和挠性薄膜粘合的挠性薄膜基板上接合电子部件，其特征在于：在挠性薄膜基板上形成热硬化型树脂层之后，具有：(1)第一步骤，将电子部件按压在形成于挠性薄膜基板上的热硬化型树脂上，在该状态下将热硬化型树脂加热到小于硬化温度，使电子部件配置在挠性薄膜基板上的接合位置；和(2)第二步骤，在电子部件上作用载荷的同时将所述热硬化型树脂的接合位置加热到硬化温度以上以使电子部件接合。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||