| 摘要 |
<p>L'invention concerne un composant électronique (51) à montage en surface comprenant des billes (29) fixées à sa face avant et, sur la face avant, une couche de résine de protection (43) d'épaisseur inférieure à la hauteur des billes, dans lequel des rainures (53) s'étendent dans la couche de résine (43) entre des billes de la puce.</p> |
