| 摘要 |
<p>Le procédé comprend des étapes de : a) formation d'une couche électriquement isolante (24, 26) sur chacune des faces externe et interne de la paroi (10) ; b) côté interne de la paroi, formation d'une gorge non traver-sante de contour fermé (30) délimitant dans la paroi un îlot métallique (28) physiquement et électriquement isolé du reste de la paroi, par creusement de la totalité de l'épaisseur de la couche interne électriquement isolante (26) et de celle de la paroi (10), en laissant intacte l'épaisseur de la couche externe électriquement isolante (24) de manière à faire supporter mécaniquement l'îlot métallique par cette couche externe ; et c) mise à nu côtés externe et interne de plages (34, 36) de contact électrique à l'îlot métallique , par enlèvement localisé de matière sur l'épaisseur des couches externe et interne électriquement isolantes (24, 26).</p> |
