发明名称 Bauelement mit einem Chip in einem Hohlraum und einer spannungsreduzierten Befestigung
摘要 <p>Es wird ein mechanisch verbessertes Bauelement mit einem Chip in einem Hohlraum und einer spannungsreduzierten Befestigung angegeben. Ein Bauelement umfasst eine Öffnung in einem Gehäuse, einen blickdichten Deckel oder einen mechanisch flexiblen Leitungsverbinder, der an zwei Stellen befestigt ist.</p>
申请公布号 DE102010012042(A1) 申请公布日期 2011.09.22
申请号 DE20101012042 申请日期 2010.03.19
申请人 EPCOS AG 发明人 PAHL, WOLFGANG
分类号 H01L23/055;B81B1/00;B81B7/02;B81C1/00;G01L9/00;H01L23/48 主分类号 H01L23/055
代理机构 代理人
主权项
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