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经营范围
发明名称
车灯防水密合结构
摘要
申请公布号
申请公布日期
2011.09.21
申请号
TW100203066
申请日期
2011.02.21
申请人
敏翔股份有限公司 臺南市歸仁區中山一街99號
发明人
林忠贤
分类号
B60Q9/00
主分类号
B60Q9/00
代理机构
代理人
台南市永康区小东路689之28号7楼A5 台南市永康区小东路689之28号7楼A5
主权项
一种车灯防水密合结构,包括:一灯壳,具容置空间,后方具开口;一发光体;一电路板,前侧设置发光体,并置于容置空间时电路板前侧与灯壳前方具封闭空间,且使电路板与灯壳后端间具密封空间,又该电路板设置至少一贯穿透气孔;至少一透气管,前端设于透气孔上,并后端位于密封空间位置;一密封胶,为液态胶体设于灯壳之密封空间位置,并其高度低于透气管后端,且该密封胶固化后可与灯壳内壁密合并同时与电路板后侧接合;密封体,系密封胶固化后密合透气管。
地址
台南市归仁区中山一街99号
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