发明名称 裁切装置
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.09.21
申请号 TW097119088 申请日期 2008.05.23
申请人 臻鼎科技股份有限公司 发明人 廖凯;毕庆鸿;涂成达
分类号 B23D25/12;B26D1/36;H05K3/00 主分类号 B23D25/12
代理机构 代理人
主权项 一种裁切装置,包括:机台;输送机构,其安装于该机台,用于传送铜箔基材;刀轮组,其包括可转动地安装于该机台之第一刀轮与第二刀轮,该第一刀轮上安装有第一刀具,该第二刀轮上安装有第二刀具;驱动机构,其包括第一驱动器及第二驱动器,所述第一驱动器通过皮带与第一刀轮相连接,所述第二驱动器通过皮带与第二刀轮相连接,所述第一驱动器及第二驱动器用于驱动所述之第一刀轮与第二刀轮以相同或相反之方向、相同之频率同步转动,以使该第一刀具与第二刀具周期性之相互咬合从而对该铜箔基材进行连续裁切;以及控制器,电气连接于该驱动机构,用于控制该驱动机构。如申请专利范围第1项所述之裁切装置,其中,该输送机构包括分别设置于该刀轮组相对两侧之第一输送轮组及第二输送轮组,该第一输送轮组用于将待裁切铜箔基材送入刀轮组,该第二输送轮组用于将裁切完成之铜箔基材输送至后续加工阶段。如申请专利范围第1项所述之裁切装置,其中,该第一刀轮包括:第一轮轴,可转动地设置于机台上;第一刀座,设置于该第一轮轴之表面;以及第一刀具,固定于该第一刀座上。如申请专利范围第3项所述之裁切装置,其中,该第一刀座还具有一固持部,用于固定第一刀具。如申请专利范围第4项所述之裁切装置,其中,该第一刀具为矩形刀片。
地址 桃园县大园乡三和路28巷6号