| 主权项 |
一种电子装置，包括：一壳体；一电路板，设置于该壳体中；一发热元件，设置于该电路板上；一散热系统，与该发热元件抵接；以及一散热单元，设置于该壳体上并与该散热系统抵接，包括：一连接部，与该散热系统抵接；以及一散热排，连接该连接部，并包括复数个散热鳍片；其中该散热单元之该等散热鳍片之一部份从该壳体的内部延伸延伸至该壳体的外部，并外露于该壳体。如申请专利范围第1项所述之电子装置，其中该发热元件为复数个，该散热系统亦包括复数个散热器，分别与该等发热元件抵接。如申请专利范围第2项所述之电子装置，其中该散热系统更包括复数个第一热管，分别连接该等散热器。如申请专利范围第1项所述之电子装置，其中该散热单元包括：一固定部，固定于该壳体上，并连接该散热排；以及一第二热管，连接该连接部与该散热排。如申请专利范围第1项所述之电子装置，其中该壳体具有一开口，该等散热鳍片之端部藉由该开口外露于该壳体。如申请专利范围第1项所述之电子装置，其中该壳体具有一开口，该散热单元之该部份藉由该开口外露该壳体。如申请专利范围第1项所述之电子装置，其中该散热系统包括一相对连接部，与该散热单元之该连接部抵接。如申请专利范围第1项所述之电子装置，更包括一PCI-E插槽，设置于该电路板上，其中该散热单元设置于邻近该PCI-E插槽的位置。一种散热单元，设置于具有一散热系统之一电子装置中，且该电子装置包括一壳体，包括：一连接部，设置于该壳体中并与该散热系统抵接；一散热排，设置于该壳体中并连接该连接部，且该散热排包括复数个散热鳍片，该等散热鳍片之一部份从该壳体的内部延伸延伸至该壳体的外部，并外露于该壳体；以及一热管，连接该连接部与该散热排。如申请专利范围第9项所述之散热单元，其中该等散热鳍片之端部外露于该壳体。如申请专利范围第9项所述之散热单元，更包括一固定部，固定于该壳体上，并与该散热排连接。 |
