发明名称 膨胀冷却系统及其蒸发器
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.09.21
申请号 TW097136375 申请日期 2008.09.22
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 韦宗楒;廖建顺;王启川;杨恺祥
分类号 F25B39/02;G06F1/20 主分类号 F25B39/02
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项 一种蒸发器,应用于一膨胀冷却系统,用以接收一高压液态工质,该蒸发器包括:一导热块,其内部具有一流道系统,该流道系统包括:一高压流道,该高压液态工质系经由该高压流道进入该导热块;一低压流道;以及一膨胀流道,具有一输入端以及一输出端,该输入端与该高压流道连通,该输出端与该低压流道连通,该输出端的截面积小于该低压流道的截面积,该高压液态工质经由该输入端进入该膨胀流道,部分的该高压液态工质流出输出端后膨胀为饱和的该低压液态工质并且进入该低压流道。如申请专利范围第1项所述的蒸发器,其中该输入端的截面积相等于该输出端的截面积。如申请专利范围第2项所述的蒸发器,其中该高压流道的截面积大于该输入端的截面积。如申请专利范围第2项所述的蒸发器,其中该膨胀流道的任意两区段的截面积相等。如申请专利范围第1项所述的蒸发器,其中该输入端的截面积大于该输出端的截面积。如申请专利范围第5项所述的蒸发器,其中该输入端的截面积相等于该高压流道的截面积。如申请专利范围第5项所述的蒸发器,其中该膨胀流道的外形系由该输入端渐缩至该输出端。如申请专利范围第1项所述的蒸发器,其中该导热块包括:一上组件;以及一下组件,具有一接合面,该下阻件经由该接合面与该上组件结合,该接合面具有一凹陷图样,该下组件经由该凹陷图样而与该上组件共同定义出该高压流道、该低压流道以及该膨胀流道。如申请专利范围第8项所述的蒸发器,其中该高压流道沿着该接合面的周缘延伸,并且环绕于该低压流道与该膨胀流道的外围。如申请专利范围第8项所述的蒸发器,更包括一密封环,配置于该上组件与该下组件之间。一种膨胀冷却系统,适于经由循环于其内的一工质来移除一发热物的热量,该膨胀冷却系统包括:一压缩机,适于对该工质加压,以形成该高压汽态工质;一冷凝器,用以降低该高压液态工质的温度;以及一蒸发器,用以接收该降温后的高压液态工质,该蒸发器包括:一导热块,其内部具有一流道系统,该流道系统包括:一高压流道,该高压液态工质系经由该高压流道进入该导热块;一低压流道,与该压缩机连通;以及一膨胀流道,具有一输入端以及一输出端,该输入端与该高压流道连通,该输出端与该低压流道连通,该输出端的截面积小于该低压流道的截面积,该高压液态工质经由该输入端进入该膨胀流道,并且部分之该高压液态工质于输出端膨胀为饱和的该低压液态工质并且进入该低压流道,该低压液态工质于该低压流道内,经由该导热块吸收该发热物的热量后进入该压缩机。如申请专利范围第11项所述的膨胀冷却系统,其中该输入端的截面积相等于该输出端的截面积。如申请专利范围第12项所述的膨胀冷却系统,其中该高压流道的截面积大于该输入端的截面积。如申请专利范围第12项所述的膨胀冷却系统,其中该膨胀流道的任意两区段的截面积相等。如申请专利范围第11项所述的膨胀冷却系统,其中该输入端的截面积大于该输出端的截面积。如申请专利范围第15项所述的膨胀冷却系统,其中该输入端的截面积相等于该高压流道的截面积。如申请专利范围第15项所述的膨胀冷却系统,其中该膨胀流道的外形系由该输入端渐缩至该输出端。如申请专利范围第11项所述的膨胀冷却系统,其中该导热块包括:一上组件;以及一下组件,具有一接合面,该下阻件经由该接合面与该上组件结合,该接合面具有一凹陷图样,该下组件经由该凹陷图样而与该上组件共同定义出该高压流道、该低压流道以及该膨胀流道。如申请专利范围第18项所述的膨胀冷却系统,其中该高压流道沿着该接合面的周缘延伸,并且环绕于该低压流道与该膨胀流道的外围。如申请专利范围第18项所述的膨胀冷却系统,其中该导热块更包括一密封环,配置于该上组件与该下组件之间。
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号