| 主权项 |
一种模组化装置，包含：一座体；一第一组装单元，固定于该座体上，该第一组装单元包括一第一卡合部；一盖体，可移除地盖合于该座体；及一第二组装单元，可相对该盖体移动地设于该盖体底面，该第二组装单元包括一用以与该第一卡合部形状互补配合的第二卡合部，及一可移动地连接于该盖体上的支架，该第二卡合部固定于该支架上，该支架上形成有多数个导引槽，该盖体底面上形成有多数个可相对滑移地插设于该等导引槽的导引勾，藉由该等导引槽与该等导引勾的相互配合以达成该第二组装单元与该盖体间的相对位移；藉由该第二组装单元可相对于该盖体移动以补偿公差所造成的偏移量，使该盖体对应盖合固定于该座体时，该第二卡合部可被调整而对应卡合于该第一卡合部。依据申请专利范围第1项所述之模组化装置，更包含一弹性元件，该弹性元件的二端分别连接于该盖体与该第二组装单元的支架，且缓冲该盖体与该第二组装单元间的相对位移。依据申请专利范围第2项所述之模组化装置，其中，该盖体更包括一直立部，该弹性元件为一中空圆柱型弹性体，该模组化装置更包含一螺丝，该弹性元件卡合于该直立部且一端面抵接于该支架，该螺丝穿设于该弹性元件并螺合于该支架。依据申请专利范围第1或2或3项所述之模组化装置，其中，该座体包括二定位孔，该盖体更包括二定位柱，当该盖体对应盖合固定于该座体时，各该定位柱插设于相应的各该定位孔中。依据申请专利范围第1或2或3项所述之模组化装置，更包含多数根螺丝，当该盖体对应盖合固定于该座体且该第二卡合部被调整而对应卡合于该第一卡合部后，该等螺丝将该第二组装单元的支架螺合于该座体。依据申请专利范围第1或2或3项所述之模组化装置，更包含二侧板，该二侧板用以固定该盖体相对于该座体的位置。依据申请专利范围第1或2或3项所述之模组化装置，其中，该第二组装单元更包括固定于该支架上的至少一储存元件，且该第二卡合部是一连接该储存元件之电源与电子讯号的介面卡。依据申请专利范围第7项所述之模组化装置，其中，该第一组装单元更包括一电路板及至少一设置于该电路板上的电子元件，且该第一卡合部是一设置在该电路板上并供该介面卡配合插设的插槽。一种模组化装置的组装方法，该方法包含下述步骤：(A)提供一座体及一固定于该座体上的第一组装单元，该第一组装单元包括一第一卡合部；(B)提供一可移除地盖合于该座体的盖体及一第二组装单元，该第二组装单元包括一用以与该第一卡合部形状互补配合的第二卡合部，并使该第二组装单元可相对该盖体移动地设于该盖体底面，该第二组装单元更包括一可移动地连接于该盖体上的支架，该第二卡合部固定于该支架上，该支架上形成有多数个导引槽，该盖体底面上形成有多数个可相对滑移地插设于该等导引槽的导引勾，藉由该等导引槽与该等导引勾的相互配合以达成该第二组装单元与该盖体间的相对位移；(C)对正地卡合该第二卡合部于该第一卡合部；(D)调整该盖体相对于该第二卡合部的位置；及(E)固定该盖体于该座体。依据申请专利范围第9项所述之模组化装置的组装方法，其中，在该步骤(E)后，更包含一步骤(F)，盖合二侧板于该盖体与该座体。依据申请专利范围第10项所述之模组化装置的组装方法，其中，在该步骤(F)后，更包含一步骤(G)，螺合该第二组装单元于该座体。依据申请专利范围第9项所述之模组化装置的组装方法，其中，在该步骤(E)后，更包含一步骤(G)，螺合该第二组装单元于该座体。依据申请专利范围第9项所述之模组化装置的组装方法，其中，该座体包括二定位孔，该盖体更包括二定位柱，在该步骤(E)中，是以各该定位柱插设于相应的各该定位孔中以对正地盖合固定该盖体于该座体。 |
