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一种用以减轻零件暴露于热水系统的高温水中的应力腐蚀龟裂之方法，其中该高温水中至少一种氧化性物种的存在使该零件的电化学腐蚀电位提高，该方法包含：将还原性物种导入该高温水中；将催化性奈米粒和介电性奈米粒导入该高温水中；以及在该零件上或该零件四周形成催化性位址及绝缘性阻隔层以降低该高温水的电化学腐蚀电位。如申请专利范围第1项之方法，其中将该催化性与介电性奈米粒导入高温水中可提供用于使该还原性物种与该至少一种氧化性物种起反应的催化性位址。如申请专利范围第1或2项之方法，其中该催化性奈米粒包含铂、钯、锇、铑、钌、铱、铼、其氧化物、其氮化物、其硼化物、其磷化物及其组合之至少一者。如申请专利范围第1或2项之方法，其中该介电性奈米粒包含选自锆、铪、铌、钽、钇、镱、钨、钒、钛、钼、铬、铈、锗、钪、镧、其氧化物及其组合之非贵重金属。如申请专利范围第1或2项之方法，其中该氧化性物种系氧、过氧化氢及羟基团，其中将还原性物种供至高温水的步骤包含使一用量的氢气溶于高温水中，使高温水中的H2/氧化剂比率以重量计为约1：8的值。如申请专利范围第1或2项之方法，其中该催化性奈米粒及介电性奈米粒具有小于约100 nm之粒子大小。如申请专利范围第1或2项之方法，其中该催化性奈米粒及该介电性奈米粒具有约1 m2/g至约300 m2/g之表面积。如申请专利范围第1或2项之方法，其中将催化性奈米粒及介电性奈米粒导入高温水的步骤可提供浓度小于约100 ppb的催化性奈米粒及小于约100 ppb的介电性奈米粒。如申请专利范围第1或2项之方法，其中使该电化学电位降低的步骤包含以均相的方式催化该还原性物种与该至少一种氧化性物种之间之至少一反应。如申请专利范围第1或2项之方法，其中使该电化学电位降低的步骤包含以异相的方式催化该还原性物种与该至少一种氧化性物种之间之至少一反应。 |
