连装式晶片散热片结构

主权项

一种连装式晶片散热片结构，该散热片系适用于装设一晶片，并包覆一封装该晶片之封装体，其特征在于：该散热片系对应该封装体之包覆位置延伸出一用以与该封装体形成定位关系之固定凸部，该散热片系配置于一连装式模组上，该连装式模组包含有一框体，该框体二侧分别具有一框条，并有复数之该散热片并排设置于该框条之间，该散热片之端侧系延伸出一与该框条相连为一体之连接部，且该连接部上更具有一弯折点而呈一弯折之连接部。如申请专利范围第1项所述连装式晶片散热片结构，其中该固定凸部系设于该散热片之侧壁。如申请专利范围第1项所述连装式晶片散热片结构，其中该固定凸部系设于该散热片之上缘侧边处。如申请专利范围第1项所述连装式晶片散热片结构，其中该固定凸部系环设于该散热片之上缘。如申请专利范围第1项所述连装式晶片散热片结构，其中该固定凸部之端侧系呈一尖状。如申请专利范围第1项所述连装式晶片散热片结构，其中该封装体为环氧树脂。