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一种电路板处理方法，包括步骤：提供电路板，该电路板具有外表面，该外表面具有凹陷区域；以液态光阻剂覆盖该外表面，形成一覆盖层；移除部分覆盖层，以暴露出凹陷区域以外之电路板，并使该外表面为平面；抛光该外表面，以去除其余覆盖层，从而获得外表面为平面之电路板。如申请专利范围第1项所述之电路板处理方法，其中，移除部分覆盖层时，先移除凹陷区域以外之覆盖层，以暴露出凹陷区域以外之电路板，再移除凹陷区域之部分覆盖层，以使该外表面为平面。如申请专利范围第2项所述之电路板处理方法，其中，藉由曝光与显影工序移除凹陷区域以外之覆盖层。如申请专利范围第3项所述之电路板处理方法，其中，移除凹陷区域以外之覆盖层前，烘烤电路板以半固化该覆盖层。如申请专利范围第2项所述之电路板处理方法，其中，藉由物理磨刷移除凹陷区域之部分覆盖层。如申请专利范围第5项所述之电路板处理方法，其中，移除凹陷区域之部分覆盖层前，烘烤电路板以完全固化该覆盖层。如申请专利范围第1项所述之电路板处理方法，其中，该液态光阻剂藉由喷涂、涂布或印刷方式覆盖于该外表面。如申请专利范围第1项所述之电路板处理方法，其中，利用化学蚀刻、化学机械研磨或电解处理抛光该外表面。如申请专利范围第8项所述之电路板处理方法，其中，所述化学蚀刻包括水洗、微蚀刻、水洗与抗氧化处理工序。如申请专利范围第1项所述之电路板处理方法，其中，该电路板具有导通孔，该凹陷区域与导通孔相对应。 |
