| 主权项 |
一种具有耦合隙缝天线模组之手持通讯装置，包括：一机壳；一介电基板，配置于该机壳中，其中该介电基板更包含一接地平面耦合于其上；一射频模组，配置于该介电基板上，用以处理无线讯号；一馈线，耦合于该介电基板，且配置于与该射频模组相同一侧之表面，该馈线之一端耦合于该射频模组，另一端则朝向该介电基板之长轴方向延伸；一X形耦合隙缝天线，配置于该介电基板上，其中该X形耦合隙缝天线之交叉点大致上位于馈线与支线通过之位置，且该馈线与该支线传输讯号至该射频模组；以及一辐射板，配置于该机壳之内壁上，该辐射板约略对应于该X形耦合隙缝天线所在之位置且约略与该X形耦合隙缝天线平行配置，其间形成空气层做为共振腔。如申请专利范围第1项之具有耦合隙缝天线之手持通讯装置，其中该X形耦合隙缝天线夹角约为60°。如申请专利范围第1项之具有耦合隙缝天线之手持通讯装置，其中该辐射板包括金属板。一种具有耦合隙缝天线之手持通讯装置，包括：一机壳；一介电基板，配置于该机壳中，其中该介电基板更包含一接地平面耦合于其上；一射频模组，配置于该介电基板上，用以处理无线讯号；一馈线，耦合于该介电基板，且配置于与该射频模组相同一侧之表面，该馈线之一端耦合于该射频模组，另一端则朝向该介电基板之长轴方向延伸；一8字形耦合隙缝天线，配置于该介电基板上，其中该8字形耦合隙缝天线之交叉点大致上位于馈线与支线通过之位置，且该馈线与该支线传输讯号至该射频模组；以及一辐射板，配置于该机壳之内壁上，该辐射板约略对应于该8字形耦合隙缝天线所在之位置且约略与该8字形耦合隙缝天线平行配置，其间形成空气层做为共振腔。如申请专利范围第4项之具有耦合隙缝天线之手持通讯装置，其中该8字形耦合隙缝天线夹角约为60°。如申请专利范围第4项之具有耦合隙缝天线之手持通讯装置，其中该辐射板包括金属板。一种适用于配置于机壳内部之耦合隙缝天线模组，包括：一介电基板；一馈线，耦合于该介电基板，且配置于与一射频模组相同一侧之表面，该馈线之一端耦合于该射频模组，另一端则朝向该介电基板之长轴方向延伸；一接地平面，耦合于该介电基板之表面上，具有一X形耦合隙缝，其中该X形耦合隙缝交叉点大致上位于馈线与支线通过之位置，且该馈线与该支线传输讯号至该射频模组；以及一辐射板，约略位于该X形耦合隙缝所在之位置且约略与该接地平面平行配置，其间形成空气层，耦合于该接地平面。如申请专利范围第7项之耦合隙缝天线模组，其中更包括一介电机壳用以容纳该隙缝天线模组，并且该辐射板系连接于该介电机壳之内侧表面。如申请专利范围第7项之耦合隙缝天线模组，其中该介电基板包括PCB板。如申请专利范围第7项之耦合隙缝天线模组，其中该接地平面包括导电板。如申请专利范围第7项之耦合隙缝天线模组，其中该X形耦合隙缝之夹角约为60°。如申请专利范围第7项之耦合隙缝天线模组，其中该辐射板包括金属板。如申请专利范围第7项之耦合隙缝天线模组，其中该介电机壳之介电常数约为3~6。如申请专利范围第7项之耦合隙缝天线模组，其中该空气层之厚度约为6±0.3mm。如申请专利范围第7项之耦合隙缝天线模组，其中该空气层之介电常数约为1。一种适用于配置于机壳内部之耦合隙缝天线模组，包括：一介电基板；一馈线，耦合于该介电基板，且配置于与一射频模组相同一侧之表面，该馈线之一端耦合于该射频模组，另一端则朝向该介电基板之长轴方向延伸；一接地平面，耦合于该介电基板之表面上，具有一8字形耦合隙缝，其中该8字形耦合隙缝交叉点大致上位于该馈线与支线通过之位置，且该馈线与该支线传输讯号至该射频模组；以及一辐射板，约略位于该8字形耦合隙缝所在之位置且约略与该接地平面平行配置，其间形成空气层，耦合于该接地平面。如申请专利范围第16项之耦合隙缝天线模组，其中更包括一介电机壳用以容纳该隙缝天线模组，并且该辐射板系连接于该介电机壳之内侧表面。如申请专利范围第16项之耦合隙缝天线模组，其中该介电基板包括PCB板。如申请专利范围第16项之耦合隙缝天线模组，其中该接地平面包括导电板。如申请专利范围第16项之耦合隙缝天线模组，其中该8字形耦合隙缝之夹角约为60°。如申请专利范围第16项之耦合隙缝天线模组，其中该辐射板包括金属板。如申请专利范围第16项之耦合隙缝天线模组，其中该介电外壳之介电常数约为3~6。如申请专利范围第16项之耦合隙缝天线模组，其中该空气层之厚度约为6±0.3mm。如申请专利范围第16项之耦合隙缝天线模组，其中该空气层之介电常数约为1。 |
