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一种用于形成绝缘膜之组成物，包含矽石溶胶、有机矽氧烷聚合物，及疏水性有机溶剂，其中，该矽石溶胶具有具5至15 nm平均颗粒尺寸之主要颗粒及具70至100 nm平均颗粒尺寸之次要颗粒，且该主要及次要之矽石颗粒之混合量系以该矽石颗粒及该有机矽氧烷聚合物总和为基准计为2至50重量%之范围，且该疏水性有机溶剂具有至少一羰基(C=O)，5至20个碳数，及范围在100至200℃之沸点。如申请专利范围第1项之组成物，其中，该矽石溶胶系藉由使分散于醇之矽石溶胶与疏水性有机溶剂混合及自其移除该醇而获得。如申请专利范围第1项之组成物，其中，该疏水性有机溶剂系选自丙二醇单甲基醚乙酸酯(PGMEA)、甲基异丁基酮(MIBK)、二乙基酮、甲基丙基酮、乙基丙基酮、二丙基酮、丁基乙基酮、甲基异戊基酮、丁基异丙基酮，及其等之混合物所组成之族群。如申请专利范围第1项之组成物，其中，该矽石溶胶含有少于2重量%之吸附于该矽石颗粒上之残余有机材料及少于10 ppm之金属。如申请专利范围第1项之组成物，其中，该有机矽氧烷聚合物系选自矽氧烷同聚物；矽氧烷单体及其它单体之共聚物；及自至少一选自甲基矽酸盐(MSQ)、氢矽酸盐(HSQ)及其等之衍生物所组成族群之化合物获得之聚合物。如申请专利范围第1项之组成物，其中，该溶剂系以该矽石颗粒及有机矽氧烷聚合物总和为基准计之0.3至30倍重量之量使用。如申请专利范围第1项之组成物，进一步包含以矽石颗粒及有机矽氧烷聚合物总和为基准之0.1至50重量%之量之孔洞剂。如申请专利范围第7项之组成物，其中，该孔洞剂系选自环糊精、聚己内酯及其等之衍生物之至少一者。一种绝缘膜，其系藉由使申请专利范围第1至8项中任一项之组成物涂覆至基材上且使经涂覆之膜固化及烧结而获得。 |
