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一种封装一积体电路晶粒的方法，包括以下步骤：在一固定装置中形成复数个软导电球，其中该复数个软导电球的相反面是被至少部分整平的；将该复数个软导电球从该固定装置转移到一铸模遮蔽胶带；将一积体电路晶粒的一第一面黏于该铸模遮蔽胶带，其中该积体电路晶粒的一第二面具有复数个晶粒焊垫，且其中该积体电路晶粒被该复数个软导电球所围绕；将该等晶粒焊垫电连接至围绕在该积体电路晶粒周围的该复数个软导电球中之各自一者；用一铸模化合物把该积体电路晶粒、复数个电子连接物、以及该复数个软导电球的一顶部部分封装起来；以及移除该铸模遮蔽胶带使得该复数个软导电球的一底部部分暴露出来。如请求项1之封装一积体电路晶粒的方法，其中在该固定装置中形成的该复数个软导电球是圆球形的。如请求项1之封装一积体电路晶粒的方法，其中在该固定装置中形成的该复数个软导电球通常是长方形的。如请求项1之封装一积体电路晶粒的方法，其中形成该复数个软导电球之步骤包括一机械压印步骤，其中至少该复数个软导电球的两相反面是被至少部分整平的。如请求项1之封装一积体电路晶粒的方法，还包括将该铸模遮蔽胶带黏至一框架的步骤。如请求项1之封装一积体电路晶粒的方法，其中黏着步骤包括将该积体电路晶粒的该第一面以一晶粒黏着剂黏于该复数个软导电球上。如请求项1之封装一积体电路晶粒的方法，其中该电连接包括将该等晶粒焊垫用相应数目的导线打线接合至该复数个软导电球中之各自一者。如请求项7之封装一积体电路晶粒的方法，其中该打线接合包括该等导线穿进该复数个软导电球中且被埋入其中。如请求项1之封装一积体电路晶粒的方法，还包括将经封装的积体电路晶粒与相邻之经封装的晶粒切割分离的步骤。 |
