| 主权项 |
一种成像装置，其包括：一基板、一影像感测晶片及一镜头模组，所述基板包括一承载面，该承载面用于承靠影像感测晶片及与该影像感测晶片对应设置之镜头模组，所述影像感测晶片有一感测区和环绕感测区之非感测区，所述镜头模组包括一镜座及一透镜组，所述镜座包括一第一收容室与一第二收容室以及设于第一收容室与第二收容室之间之镜座肩部，所述第一收容室用于收容所述透镜组，所述第二收容室用于收容所述影像感测晶片，所述镜座肩部有一肩部内侧壁，所述第二收容室有一内侧壁及一底端面，所述成像装置还包括复数条金属迹线，其改进在于：所述镜座肩部承靠于所述影像感测晶片之非感测区上，所述镜头模组之镜座固设于所述基板承载面上，所述复数条金属迹线固设于所述肩部内侧壁与第二收容室内侧壁及第二收容室之底端面，所述影像感测晶片非感测区设置有复数个晶片焊垫，所述基板之承载面边缘四周对应复数个晶片焊垫设置有复数个基板焊垫，每条金属迹线一端与影像感测晶片之一晶片焊垫相电连接，另一端与基板承载面上对应之一基板焊垫电性连接，以使影像感测晶片之讯号藉由复数条金属迹线传递至基板。如申请专利范围第1项所述之成像装置，其中，所述第二收容室之高度小于所述影像感测晶片之高度。如申请专利范围第1项所述之成像装置，其中，所述成像模组还进一步包括导电胶，所述导电胶涂布于基板之承载面与镜座之第二收容室之底端面之间，该导电胶覆盖所述基板焊垫且电连接对应之金属迹线与基板焊垫，所述镜头模组之镜座藉由所述导电胶固设于基板承载面上。如申请专利范围第1项所述之成像装置，其中，所述透镜组包括至少一光学镜片及一滤光片。如申请专利范围第1项所述之成像装置，其中，所述镜头模组还进一步包括一镜筒，所述透镜组固设于镜筒内，该镜筒螺合于第一收容室。如申请专利范围第1项所述之成像装置，其中，所述镜头模组还进一步包括一镜筒，所述透镜组固设于镜筒内，所述镜筒设置于第一收容室，所述镜筒与镜座一体成型。一种成像装置之组装方法，其包括以下步骤：提供一基板，其具有一承载面；将影像感测晶片组装于基板之承载面上，所述影像感测晶片包括一感测区及环绕感测区之非感测区；提供一镜头模组，该镜头模组包括一镜座及透镜组，所述镜座包括一第一收容室与一第二收容室以及设于第一收容室与第二收容室之间之镜座肩部，所述第一收容室用于收容所述透镜组，所述第二收容室用于收容所述影像感测晶片；所述镜座肩部包括一肩部内侧壁，所述第二收容室包括一内侧壁及一底端面，将复数条金属迹线藉由溅镀之方式固设于镜座肩部之内侧壁与第二收容室内侧壁及镜座底端面；将镜头模组固设于基板之承载面上，所述镜座肩部承靠于所述影像感测晶片之非感测区上。如申请专利范围第7项所述之成像装置之组装方法，其中，所述将复数条金属迹线固设于镜座肩部肩部之内侧壁与第二收容室内侧壁及镜座底端面之步骤后还进一步包括以下步骤：提供导电胶，所述影像感测晶片非感测区设置有复数个晶片焊垫，所述基板之承载面边缘四周对应复数个晶片焊垫设置有复数个基板焊垫；将导电胶涂布于基板承载面与镜座之第二收容室之底端面之间且该导电胶覆盖所述基板焊垫，每条金属迹线一端与影像感测晶片之晶片焊垫相电连接，将镜头模组固设于基板之承载面上后，每条金属迹线之另一端藉由所述导电胶与基板承载面上对应之基板焊垫电性连接，以使影像感测晶片之讯号藉由复数条金属迹线传递至基板，所述镜头模组之镜座藉由所述导电胶固设于基板承载面上。如申请专利范围第7项所述之成像装置之组装方法，其中，所述将影像感测晶片组装于基板之承载面上系使用表面贴装技术、覆晶形式、内引脚贴合、自动载带贴合、倒贴封装或热压合连接方式中之一种，使影像感测晶片结构性及电性连接于基板。如申请专利范围第7项所述之成像装置之组装方法，其中，所述将镜头模组固设于基板之承载面上之步骤中系以镜头模组之轴线为基准，并依所述影像感测晶片之非感测区之轮廓为定位参考。 |
